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Technologien
In unseren Fertigungsstätten nutzen wir verschiedenste Verfahren, um Ihre Elektronik passgenau für Ihre Anwendung zu produzieren.
Unsere eingesetzten Technologien im Einzelnen:
- SMT-Bestückung ab Bauform 01005
- THT-Bestückung
- Beidseitige Bestückung
- Verarbeitung von FR4, Keramik-, Aluminium-, Glassubstraten und Flex-Leiterplatten
- CoB-Technologie im Reinraum ISO Kl. 5 und 7
- Flip-Chip und BGA
- Die-Attach mit Gold- und Aluminiumdraht-Bonding
- Dickschichttechnologie
- Moderne und automatisierte Lötverfahren:
Reflow-, Wellen-, Bügel-, Selektiv-, Roboterkolbenlöten, Laser-, Dampfphasen- und Handlöten