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Technologien

In unseren Fertigungsstätten nutzen wir verschiedenste Verfahren, um Ihre Elektronik passgenau für Ihre Anwendung zu produzieren.

Unsere eingesetzten Technologien im Einzelnen:

  • SMT-Bestückung ab Bauform 01005
  • THT-Bestückung
  • Beidseitige Bestückung
  • Verarbeitung von FR4, Keramik-, Aluminium-, Glassubstraten und Flex-Leiterplatten
  • CoB-Technologie im Reinraum ISO Kl. 5 und 7
  • Flip-Chip und BGA
  • Die-Attach mit Gold- und Aluminiumdraht-Bonding
  • Dickschichttechnologie
  • Moderne und automatisierte Lötverfahren:
    Reflow-, Wellen-, Bügel-, Selektiv-, Roboterkolbenlöten, Laser-, Dampfphasen- und Handlöten