In unseren Fertigungsstätten nutzen wir verschiedenste Verfahren, um Ihre Elektronik passgenau für Ihre Anwendung zu produzieren.

Unsere eingesetzten Technologien im Einzelnen:

• SMT-Bestückung ab Bauform 01005
• THT-Bestückung
• Beidseitige Bestückung
• Verarbeitung von FR4, Keramik-, Aluminium-, Glassubstraten und Flex-Leiterplatten
• CoB-Technologie im Reinraum ISO Kl. 5 und 7
• Flip-Chip und BGA
• Die-Attach mit Gold- und Aluminiumdraht-Bonding
• Dickschichttechnologie
• Moderne und automatisierte Lötverfahren:
  Reflow-, Wellen-, Bügel-, Selektiv-, Roboterkolbenlöten, Laser-, Dampfphasen- und Handlöten